知识库：半导体工艺(九) - 封装工艺

半导体芯片在出厂之前经过测试以筛选出有缺陷的产品，在晶圆制造和加工完成后进行的“电气芯片分拣(EDS)”工艺。今天我们介......

知识库：半导体工艺(八)-EDS(Ele......

完成半导体芯片需要许多步骤，通过测试筛选出有缺陷的芯片是很重要的一步。在半导体制造过程中进行了许多测试。

知识库：半导体工艺(七) - 金属互连工......

金属互连工艺是为了利用金属的导电特性。在此步骤中，根据半导体的电路设计图形沉积金属线。