知识库：半导体工艺(九) - 封装工艺

半导体芯片在出厂之前经过测试以筛选出有缺陷的产品，在晶圆制造和加工完成后进行的“电气芯片分拣(EDS)”工艺。今天我们介绍半导体工艺系列的最后一部分：“封装”工艺，每个芯片都必须通过它才能成为完美的半导体产品。

知识库：半导体工艺(八)-EDS(Electrical Die Sorting)工艺

完成半导体芯片需要许多步骤，通过测试筛选出有缺陷的芯片是很重要的一步。在半导体制造过程中进行了许多测试。

知识库：半导体工艺(七) - 金属互连工艺

金属互连工艺是为了利用金属的导电特性。在此步骤中，根据半导体的电路设计图形沉积金属线。

知识库：半导体工艺(六) - 沉积和离子注入工艺

半导体芯片由许多比指甲盖还小、比纸还薄的微观层(layer)组成。半导体堆叠得又高又实，形成类似于高层建筑的复杂结构。

知识库：半导体工艺(五)-刻蚀工艺

在半导体工艺（四）文章中，我们介绍了光刻工艺，即利用光罩(掩膜)把设计好的电路图形绘制在涂覆了光刻胶的晶圆表面上。下一步，将在晶圆上进行刻蚀工艺，以去除不必要的材料，只保留所需的图形。

知识库：半导体工艺 (四) —光刻：绘制纳米级电路

光刻工艺是通过该过程将电子电路图形转移到晶圆上。光刻过程与使用胶片相机拍照非常相似。但是具体是怎么实现的呢？

知识库：半导体工艺 (三) — 集成电路的一场电子革命

在“氧化”步骤中，在晶圆的表面上形成氧化层(SiO₂)，晶圆是半导体工艺中最重要的材料。氧化层保护了晶圆表面免受杂质的影响，下一步将进行半导体电路设计。半导体芯片中的电路是什么样子的呢？

知识库：半导体工艺 (二) — 保护和绝缘氧化工艺

半导体已成为我们生活中必不可少的一部分，继续了解半导体制造工艺，本文将介绍晶圆保护和氧化工艺。

知识库：半导体工艺（一）— 晶圆制造

制造半导体所需的无数任务被分为八个基本工艺，今天我们将介绍晶圆制造，即集成电路的核心材料到底是什么，以及晶圆是如何制造的。

泽平宏观：中国城市格局大洗牌（2023年Q1）

当前，中国经济处于复苏初期，发展是首要任务，当务之急是全力拼经济。各大城市正“甩开膀子”积极推动高质量发展，城市竞争日趋激烈，中国城市格局正在大洗牌。